一种灌装膏剂的管体输送导流装置
授权
摘要
本实用新涉及制药灌装设备的技术领域，公开了一种灌装膏剂的管体输送导流装置，包括环架、定位圆盘、外环、托块和圆筒，外环侧壁的导向弧形柱上从远离外环的端部朝外环方向依次设有一号约束块、二号约束块和三号约束块，圆筒通过连接板设在所述环架内部，圆筒内的一号转轴底部设有一号电机，一号转轴顶部设有定位圆盘；本实用新型设在针管筒传送工序与灌装工序之间，通过在定位圆盘外侧的外环端部延伸出的导向弧形柱上设置多个约束块，每个约束块配合设置不同倾斜角度，每个约束块上配合设有不同倾斜角度的斜面，逐级对针管筒进行约束导向，有效避免针管筒在翻转过程中被倾斜夹持的状态，无需人工值守，提高灌装生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种灌装膏剂的管体输送导流装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020618204.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN211996238U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
祝海超
申请人 ：
武汉五路康程生物科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市黄陂区临空经济产业示范园川龙大道8号B5栋
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王伟
优先权 ：
CN202020618204.2
主分类号 ：
B65B3/04
IPC分类号 ：
B65B3/04 B65B37/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B3/00
用单个容器或贮器，如袋、包、匣、纸板箱、铁盒或罐包装塑性材料、半液体、液体、或固体和液体的混合物
B65B3/04
将材料装入容器或贮器的方法、或装置
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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