耳带焊接装置和平面口罩耳带焊接机
授权
摘要
本实用新型提供一种耳带焊接装置和平面口罩耳带焊接机,耳带焊接装置包括固定板、移动板、第一气缸、联动板、两个连动杆、两个压簧、两个焊接头、旋转盘、驱动电机、第二气缸、第三气缸、两个抵压头、两个抵压板和压线板,第一气缸安装在固定板上并可控制移动板移动,两个连动杆的第一端分别与移动板连接,两个连动杆的第二端分别贯穿联动板地与两个焊接头连接,一个压簧套接在一个连动杆上并抵压在移动板和联动板之间,两个焊接头在竖直方向上的正下方设置有超声波换能器,驱动电机控制旋转盘旋转,旋转盘设置有扣爪,旋转盘还设置有绕带板,止动组件迫使一个扣爪保持扣合/开启状态。耳带焊接装置的结构简单,且工作稳定可靠。
基本信息
专利标题 :
耳带焊接装置和平面口罩耳带焊接机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020619515.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-22
授权号 :
CN211105691U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
李卫彤陈聪张云彦陈荣刘同勋
申请人 :
和氏工业技术股份有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市金湾区联港工业区双林片区虹晖五路12号
代理机构 :
珠海智专专利商标代理有限公司
代理人 :
林丽映
优先权 :
CN202020619515.0
主分类号 :
B29C65/08
IPC分类号 :
B29C65/08 A41D13/11
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/08
使用超声波振荡
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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