一种近场通讯天线结构
授权
摘要
本实用新型提供一种近场通讯天线结构，包括：基板(1)；天线(2)，以螺旋形环绕的方式均匀设置在所述基板(1)的上表面；所述基板(1)上表面还设置馈电部分(4)，所述馈电部分一端与所述天线的(2)的起始端电性连接，另一端设置馈点(6)，所述天线(2)包括一条贯穿所述天线(2)的弯曲的缝隙(3)，所述缝隙(3)自所述天线(2)起始端延伸至所述天线(2)的末端。本实用新型的天线系统信号强度高，并且分布均匀，消除现有天线存在信号盲区和弱区的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种近场通讯天线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020620039.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN211829193U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
卢峰
申请人 ：
立芯科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区金谷中路（东）288号F幢东侧1－4层
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
俞涤炯
优先权 ：
CN202020620039.4
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q7/00
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法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN211829193U.PDF
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