集束弹性接触射频组件
授权
摘要
本实用新型涉及一种集束弹性接触射频组件，涉及通信的技术领域，其包括面板、底座、射频端子、射频电缆、第一绝缘子、信号针以及接地针；信号针与接地针均为弹性针，信号针的一端与射频端子连接另一端伸出面板且弹性抵接在电路板射频通道的中心焊盘上，接地针的一端与底座抵接另一端伸出面板且弹性抵接在电路板射频通道的接地焊盘上，第一绝缘子上开设有供信号针针套安装的通孔，面板上开设有供第一绝缘子安装的第一安装孔以及供接地针安装的第三安装孔，第三安装孔设于面板第一安装孔的周边。本实用新型具有采用了与电路板弹性接触的方式，在安装使用时免去焊接的过程，具有提高电路板的测试效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
集束弹性接触射频组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020620835.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211829265U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
林斌王波詹昌吉
申请人 ：
宁波吉品科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市镇海区蛟川街道东生路238号5幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020620835.8
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/24 H01R13/652 H01R13/6471 H01R13/6473 H01R13/73 H01R13/40 H01R13/502
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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