海绵清洁前处理装置
专利权的终止
摘要

一种海绵清洁前处理装置,包括晶圆夹持机构、晶圆驱动机构、海绵清洁机构、喷洒机构、加压调节机构以及控制机构。藉此,通过模拟客户机台生产环境的晶圆转速、清洗液流量、海绵刷转速与转动方向、海绵刷与晶圆之间的间距、以及海绵刷与晶圆之间的下压力(down force)等环境参数,模拟客户使用状况,让客户可在使用前先利用本装置提供海绵产品的活化,将海绵刷状况提升,能在不占用客户机台时间进行预防性维护(PM)的情况下提供客户减少使用自身机台的时间来做先试运转(pre break‑in),从而缩短机台回线时间,不仅能大幅减少客户使用生产的机台,更能提高产量并减少产品缺陷。

基本信息
专利标题 :
海绵清洁前处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020621113.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-23
授权号 :
CN211828698U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
顾致安庄子彦赵宏杰陈明良叶威新
申请人 :
东安开发股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹县湖口乡光复北路42号C栋5F
代理机构 :
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 :
何为
优先权 :
CN202020621113.4
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200423
授权公告日 : 20201030
终止日期 : 20210423
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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