铣沟装置
授权
摘要
一种铣沟装置，系包括：设有定位件之基台、以及至少一以可位移方式设于该定位件周围之铣沟组件，俾藉由该铣沟组件针对一设于该定位件上之目标物进行边缘沟槽之加工制造，以加快生产时程且提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
铣沟装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020622701.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN212371267U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
黄建德
申请人 ：
惠亚科技（东台）有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市东台经济开发区纬八路6号
代理机构 ：
深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梅爱惠
优先权 ：
CN202020622701.X
主分类号 ：
B23C3/28
IPC分类号 ：
B23C3/28
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23C
铣削
B23C3/00
特殊工件的铣削；特殊铣削加工；其所用机床
B23C3/28
工件的铣槽
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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