热压键合夹具和热压键合系统

授权

摘要

本实用新型涉及一种热压键合夹具和热压键合系统，该热压键合夹具用于微流控芯片，所述微流控芯片包括盖片及层叠于所述盖片上的基片，所述基片的顶面设有蓄液池，所述热压键合夹具包括：底板，所述底板用于承载所述微流控芯片；加压板，所述加压板用于压接在所述基片的顶面，所述加压板上设有供所述蓄液池穿置的通孔；以及加压垫，所述加压垫压接于所述加压板的顶面及所述蓄液池的端面，所述加压垫用于承接外界施加的键合压力。本方案的热压键合夹具能够有效提升微流控芯片的受力均匀性，以确保微流控芯片各部位的键合效果保持一致。

基本信息

专利标题：

热压键合夹具和热压键合系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020623330.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-23

授权号：

CN212396768U

授权日：

2021-01-26

发明人：

梁帅张慧儒林计良叶非华邱似岳罗杵添王帅超

申请人：

广东顺德工业设计研究院（广东顺德创新设计研究院）

申请人地址：

广东省佛山市顺德区北滘镇三乐路北一号广东工业设计城设计广场二期B2区三层

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

袁雪

优先权：

CN202020623330.7

主分类号：

B01L3/00

IPC分类号：

B01L3/00 B29C65/18 B29C65/78 C03B23/203