一种石墨切片的高精度抛光设备
授权
摘要
本实用新型属于石墨产品加工设备技术领域，具体公开了一种石墨切片的高精度抛光设备，包括机架、工作台和打磨组件。通过在工作台表面开设小孔进行抽真空吸附固定石墨切片，在机架上设置双滑轨及打磨组件调节抛光位置，初步获得较高的抛光精度；通过在小孔周围设置与小孔连通的环形沟道加强真空吸附效果，结合工作台凹陷区的设置，确保石墨切片在抛光过程不会发生位置偏移，提高抛光精度；通过抛光盘金属层、橡胶层及抛光层的三层结构设计，提高打磨组件的平稳性，进一步提高抛光精度。此外，本实用新型还具有操作简单、安全性高、抛光层易替换、抛光效率高的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨切片的高精度抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020623831.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN212471016U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
周志强
申请人 ：
浙江华熔科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市长兴县媒山镇南太湖青年科技创业园
代理机构 ：
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈涛
优先权 ：
CN202020623831.5
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/02 B24B41/06 B24B47/12 B24B47/22 B24B49/00 B24D13/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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