一种导轨制造用打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种导轨制造用打孔装置，属于导轨制造领域，包括安装架、电控伸缩缸、打孔机、导向杆、盛放块、盛放槽、夹持结构、滑动架、推动杆、定位架、定位螺杆、定位洞、滑动杆、弹簧。通过安装架上电动伸缩缸带动打孔机上下运动，实现对通过夹持结构夹持在盛放块上盛放槽内的导轨的打孔，导向杆对打孔机的上下运动起到导向作用，通过工作人员通过推动滑动架滑动，带动滑动架上的推动杆推动导轨移动，对导轨位置进行限位，利用滑动架上的滑动杆，在弹簧推动下，当推动杆推动导轨到达打孔位置时，滑动杆正好落入到定位架上的定位洞内，利用可调节位置的定位架对导轨打孔位置进行定位，定位架定位后利用定位螺杆可将定位架位置固定。
基本信息
专利标题 ：
一种导轨制造用打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020627522.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN212019092U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
李胜男
申请人 ：
福州杰阳科技有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市晋安区象园街道国货东路435号连潘新村内旧居委会一层南侧031室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020627522.5
主分类号 ：
B21D28/24
IPC分类号 ：
B21D28/24 B21D43/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型；穿孔
B21D28/24
穿孔，即冲孔
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
