一种镶嵌复合金属结构板带材及其冲压件
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摘要
本实用新型公开了一种镶嵌复合金属结构板带材及其冲压件，板带材包括基材和嵌材，基材和嵌材为异质金属，嵌材的两外侧面及下端面镶嵌于所述基材中，在嵌材与基材的贴合界面处形成牢固的物理冶金键合，嵌材的横断面上具有下宽上窄的防脱结构；板带材经切割、冲压加工处理，制得冲压件；采用选择性局部包覆工艺将基材包覆在具有防脱结构的待嵌金属条材的下端面和两外侧面位置，制得待嵌金属条材与基材间具有初步结合的镶嵌复合带材；采用致密化工艺在嵌材和带材结合面间形成致密牢固结合的材料组织，制得致密结合的复合金属结构板带材。本实用新型根本性解决目前镶嵌复合材料基材与嵌材结合面剥离强度不稳定、不可靠的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种镶嵌复合金属结构板带材及其冲压件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020628052.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211699750U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
徐卓辉徐剑玮
申请人 ：
嘉兴巨合泰铜业有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路3339号（嘉兴科技城）1号楼395室
代理机构 ：
北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭秀丽
优先权 ：
CN202020628052.4
主分类号 ：
H01B1/02
IPC分类号 ：
H01B1/02 H01B5/02 H01B13/00 H01R4/58 H01R13/02 H01R43/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/02
主要由金属或合金组成的
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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