一种新型封装结构的感温探头
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摘要
一种新型封装结构的感温探头，包括探头外壳以及热敏电阻，探头外壳的一端设置有堵头部，另一端设置有出线开口，热敏电阻安装在探头外壳的内腔且靠向堵头部，热敏电阻的电线导体通过出线开口引出探头外壳，所述探头外壳靠向出线开口的一端通过铆压将探头外壳的横截面收窄成扁形孔状，使热敏电阻固定安装在探头外壳内；该封装结构的感温探头能够节省用于填充探头外壳内腔的密封胶，避免填充后的内腔残余气泡，在高温受热时，气体膨胀造成感温探头爆裂的安全问题。
基本信息
专利标题 ：
一种新型封装结构的感温探头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020629283.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211740440U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
黄普焕陈昕
申请人 ：
黄普焕
申请人地址 ：
广西壮族自治区贺州市八步区莲塘镇冲坪村泉水冲组134号
代理机构 ：
佛山市顺为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
翁子毅
优先权 ：
CN202020629283.7
主分类号 ：
G01K7/22
IPC分类号 ：
G01K7/22 G01K1/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/22
元件为非线性电阻，例如，热敏电阻
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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