一种PCB板及其载体信息追踪系统
授权
摘要
本实用新型提供一种PCB板及其载体信息追踪系统,一种PCB板及其载体信息追踪系统,包括上料平台,贴片生产系统,卸料平台,所述上料平台上设置条形码扫描仪,所述条形码扫描仪与贴片生产系统进行数据传输,所述贴片生产系统与计数器连接,贴片生产系统后的卸料平台上设有第二扫描仪,所述贴片生产系统与第二扫描仪进行数据传输,实现PCB及其载体管理的自动化,生产流程减少人工参与,生产更规范。通过数据收集基于现有的生产系统对生产实时追踪及控制。
基本信息
专利标题 :
一种PCB板及其载体信息追踪系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020629663.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-23
授权号 :
CN212116096U
授权日 :
2020-12-08
发明人 :
朱成金峰
申请人 :
海太半导体(无锡)有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块
代理机构 :
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 :
赵华
优先权 :
CN202020629663.0
主分类号 :
H05K13/08
IPC分类号 :
H05K13/08
法律状态
2020-12-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载