一种晶圆贴膜机贴膜张力装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆贴膜机贴膜张力装置,包括膜供给端、传动辊组、支撑杆、膜张力调节轴和张力传感器,沿着膜供给端的出膜方向上依次设置有传动辊组,位于传动辊组的出膜方向上安装有一号导向辊,一号导向辊通过固定块和支撑杆固定在机架上,支撑杆上设置有张力传感器,一号导向辊的出膜方向上设置有压合滚轴将膜与晶圆贴合;张力传感器将信号传输至控制器,控制器预设张力大小,并将控制信号传输给膜张力调整系统中的伺服系统。本实用新型通过对膜张力的控制来改善倒装焊接工艺中的碎片问题以及隐形切割工艺中的边角碎裂等品质问题,提高了产品的良率。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆贴膜机贴膜张力装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020629883.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-23
授权号 :
CN212687076U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
朱文龙梅雪军
申请人 :
海太半导体(无锡)有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块
代理机构 :
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 :
赵华
优先权 :
CN202020629883.3
主分类号 :
B65H20/02
IPC分类号 :
B65H20/02 B65H23/26 B65H23/188 B65H37/04 H01L21/02 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H20/00
送进条材
B65H20/02
用摩擦辊柱
法律状态
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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