一种灌浆复合半柔性无缝地坪结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种灌浆复合半柔性无缝地坪结构，涉及半柔性无缝地坪领域，针对现有灌浆复合半柔性无缝地坪结构打磨不便，生产低效的问题，现提出如下方案，其包括主箱，所述主箱的下端开设有槽体，所述槽体内设置有滑框，所述滑框内设置有箱体，所述箱体内设置有地面打磨机，所述滑框左、右两侧内壁均开设有滑道，所述箱体的左、右两侧面均固定连接有第一滑块，左、右两侧的所述滑道的上内壁均开设有限位槽，每个所述限位槽内均设置有T型限位板，所述T型限位板的上端面设置有弹簧，所述槽体的前、后两侧内壁均开设有滑轨，所述滑框的前、后两侧面均固定连接有第二滑块。本装置具有调节方便，操作省力，大大的提高了打磨的效率的特点。

基本信息

专利标题：

一种灌浆复合半柔性无缝地坪结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020630432.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-24

授权号：

CN212371794U

授权日：

2021-01-19

发明人：

苗露

申请人：

佶俪环境科技（上海）有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区万祥镇宏祥北路83弄1-42号20幢118室

代理机构：

北京中索知识产权代理有限公司

代理人：

霍春月

优先权：

CN202020630432.1

主分类号：

B24B7/18

IPC分类号：

B24B7/18 B24B41/00 B24B47/22 E04F21/24