载体贴膜治具

授权

摘要

本实用新型涉及贴膜技术领域，具体来说是一种载体贴膜治具，移动板与压力限位柱相配合，压力限位柱下侧设有连接座，底板上设有与连接座相配合的导轨，以使移动板、压力限位柱和移动座能同步沿导轨运动，且压力限位柱上设有弹性件以向移动板提供远离底板的弹性力，本实用新型通过压力限位柱与移动板的配合，不仅使得贴膜滚轮下压时能克服弹性件的弹性力以更好地与产品和膜片相贴合，而且能在贴膜完成后使得移动板能通过弹性件的弹性力能自行复位，在确保贴膜效果的同时又简化了其使用方式，并且在贴合过程中无需用眼对位置，可以减少贴偏以及生产效率低的问题；可以根据不同的产品进行各部件的位置调整，使得该治具的适用性更高。

基本信息

专利标题：

载体贴膜治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020631808.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-24

授权号：

CN212023110U

授权日：

2020-11-27

发明人：

李成海

申请人：

赫比（南通）科技有限公司

申请人地址：

江苏省南通市崇川区经济技术开发区和兴路1号

代理机构：

上海三方专利事务所(普通合伙)

代理人：

徐成泽

优先权：

CN202020631808.0

主分类号：

B65B33/02

IPC分类号：

B65B33/02