可拆卸软组织水平种植体和具有其的牙种植体系统

授权

摘要

本实用新型提供一种可拆卸软组织水平种植体和具有其的牙种植体系统，所述可拆卸软组织水平种植体包括种植体基体与穿龈套环；所述种植体基体包括埋于牙槽骨内的穿骨部，所述穿骨部近端面设置有向近端延伸的穿龈部，所述穿龈部埋于牙龈软组织内；所述穿龈套环为中空结构，可拆卸地套接于所述穿龈部外壁固定位置处。通过将软组织水平种植体设计为可拆卸的种植体基体与穿龈套环的分体式结构，解决了临床中种植体周围炎症清除不便的问题。

基本信息

专利标题：

可拆卸软组织水平种植体和具有其的牙种植体系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020632271.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-23

授权号：

CN212940023U

授权日：

2021-04-13

发明人：

徐牁李婷李超群

申请人：

常州百康特医疗器械有限公司

申请人地址：

江苏省常州市华山中路26号C座

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

沈晓敏

优先权：

CN202020632271.X

主分类号：

A61C8/00

IPC分类号：

A61C8/00