一种实验室用的电镀加热装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种实验室用的电镀加热装置。电镀件在电镀前,需要对电镀件预热,这需要两个加热装置来分别对电镀液和电镀件加热,提高了设备成本,且现有加热装置对不同的电镀液加热时,无法控制加热温度,温度过高或过低都会影响电镀的效果,同时电镀件本身携带的颗粒杂质会落到电镀液内,使电镀液会混有颗粒杂质,影响电镀件外观。本实用新型涉及一种实验室用的电镀加热装置,其中:水箱顶部与加热箱外部固定连接,水箱底部一侧设有出水管,加热箱分为加热区一和加热区二,盖加热区二底部一侧设有出液管,控制箱固定设置在水箱顶部一侧,加热装置设置在水箱内部底端。本装置节约了成本,有效保证电镀质量,实用性强。

基本信息
专利标题 :
一种实验室用的电镀加热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020634423.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-24
授权号 :
CN211972491U
授权日 :
2020-11-20
发明人 :
许永章张本汉喻荣祥
申请人 :
信丰正天伟电子科技有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道
代理机构 :
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
金一娴
优先权 :
CN202020634423.X
主分类号 :
C25D21/02
IPC分类号 :
C25D21/02  C25D21/06  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/02
加热或冷却
法律状态
2020-11-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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