一种吸取治具的升降机构
授权
摘要
本实用新型提供了一种吸取治具的升降机构，包括基板、设于所述基板上的升降驱动装置、与所述升降驱动装置相连的升降板、穿设于所述升降板四角处的导向轴，所述导向轴的顶部与位于所述升降板上方的定位框相连，所述导向轴的底部穿过所述基板，与位于基板下方的所述吸取治具相连，其特征在于：所述定位框与升降板之间的导向轴上套设有第一弹簧。采用这样的结构，吸取治具、导向轴、与定位框的重力作用在第一弹簧上，被第一弹簧的弹力抵消，有效降低了吸取治具与产品接触时对产品的冲击力，降低了产品损坏的几率。
基本信息
专利标题 ：
一种吸取治具的升降机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020636256.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN211879362U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
邵嘉裕
申请人 ：
上海世禹精密机械有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区九亭镇连富路1589号3幢101室
代理机构 ：
上海远同律师事务所
代理人 ：
张坚
优先权 ：
CN202020636256.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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