一种金铂扩散舟
授权
摘要
本实用新型提出一种金铂扩散舟,包括舟底板和硅片固定件,舟底板的一端设置有挂孔,舟底板上设置有多组硅片固定件,硅片固定件包括两对顶头和两对分档杆,顶头的中心转动设置有螺柱,分档杆靠近舟底板的边缘设置,舟底板上设置有舟头板和护板,护板上均匀分布有若干个散气孔,舟底板上介于一对舟头板之间设置有挂孔,舟底板上介于每对顶头之间设置有底孔,舟底板的底部均匀设置有若干个球状凸头。本实用新型具有层叠排舟和分段排舟两种排舟方式,气体流通效果较好,有利于提高硅片扩散质量;本装置的顶头支撑高度以及分档杆间距均可合理调整,利用率较高,设计合理,结构简单,适合大规模推广。
基本信息
专利标题 :
一种金铂扩散舟
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020637978.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-24
授权号 :
CN211507587U
授权日 :
2020-09-15
发明人 :
魏兴政高飞
申请人 :
济南兰星电子有限公司
申请人地址 :
山东省济南市章丘区明水街道赭山工业园
代理机构 :
济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
庞庆芳
优先权 :
CN202020637978.X
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-09-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211507587U.PDF
PDF下载