一种用于电子器件加工的钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子器件加工的钻孔装置，包括底板，所述底板的顶面固定连接有用于放置板材的承载板，位于承载板的上方，与其相对应的位置处设置有钻孔机，钻孔机通过伸缩装置安装在顶板上；所述的伸缩装置包括固定安装在顶板底面的气缸，气缸的输出端固定连接有移动板，钻孔机固定安装在移动板的底面；在移动板上，位于钻孔机的两侧设置有压紧机构，压紧机构的底部固定连接有压板，压板对应钻孔机输出端的位置呈镂空状。本实用新型能够有效避免钻孔机的钻头在接触到板材时发生震动，让打孔更加精准。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子器件加工的钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020639460.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN212096678U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
沈赢杨潇
申请人 ：
淮阴工学院
申请人地址 ：
江苏省淮安市经济技术开发区枚乘路1号
代理机构 ：
淮安市科文知识产权事务所
代理人 ：
李锋
优先权 ：
CN202020639460.X
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D5/04 B26D7/02 F16F15/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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