一种IC拔除装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种IC拔除装置，包括手柄、弹性件、导热柱、拔除件，所述手柄的内部空腔内设置有弹性件，且手柄的内部空腔伸出有导热柱，所述导热柱和弹性件相连接，且导热柱的端头设置有拔除件，所述手柄的端头连接有耐热型基座，且耐热型基座的内部设置有耐热型套筒，所述耐热型套筒和导热柱相连接，所述耐热型基座包括座体、凸柱、通孔、挡环，且座体的外壁设置有凸柱，所述座体的端面开设有通孔。本实用新型所述的一种IC拔除装置，耐热型基座、耐热型套筒导热柱相互配合，实现导热柱受压长度的限制，耐热型基座和耐热型套筒一定程度上提高防热性能，有效防止热量对集成电路其他部件的损坏。

基本信息

专利标题：

一种IC拔除装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020640953.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-25

授权号：

CN211700211U

授权日：

2020-10-16

发明人：

石青琴

申请人：

石青琴

申请人地址：

湖南省益阳市沅江市南嘴镇余家村鄢家村村民组182号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020640953.5

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-04-05 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200425
授权公告日 : 20201016
终止日期 : 20210425

2020-10-16 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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