光模块的芯片散热结构以及多通道绕纤光模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种光模块的芯片散热结构，包括可贴合芯片安装的第一散热板以及邻近光模块的上盖设置的第二散热板，所述第一散热板和所述第二散热板相对设置且所述第一散热板和所述第二散热板通过第三散热板连接，所述第一散热板和所述第二散热板之间具有供光纤穿过的间隙。还涉及一种多通道绕纤光模块，包括底座、盖设于所述底座上方的上盖、设于所述底座与所述上盖之间的PCBA板、安设于所述PCBA板上的芯片、多根光纤以及上述的光模块的芯片散热结构。本实用新型通过第一散热板、第二散热板以及第三散热板组成的散热结构，在具有良好的散热状况下还具有间隙供光纤穿过，避免光纤直接出现在芯片上方而导致散热不佳。
基本信息
专利标题 ：
光模块的芯片散热结构以及多通道绕纤光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020642258.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-25
授权号 ：
CN212255794U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
杨亚强陈健
申请人 ：
武汉华工正源光子技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑飞
优先权 ：
CN202020642258.2
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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