一种扬声器焊盘框架结构
授权
摘要
本实用新型属于扬声器技术领域，具体涉及一种扬声器焊盘框架结构。该扬声器焊盘框架结构，包括焊盘框架、覆膜面和焊接盘，所述焊盘框架一侧设有覆膜面，另外一侧四周分别设有卡扣，所述焊盘框架中间部位为线圈镂空区，焊盘框架位于覆膜面一侧设有导电连接区，所述焊盘框架位于设有卡扣的一侧对应导电连接区设有焊接盘，所述焊接盘与导电连接区连接。其有益效果是：结构简单，通过在焊盘框架两侧布设导电连接区和焊接盘，便于振膜线圈与焊盘框架连接，装配方便。
基本信息
专利标题 ：
一种扬声器焊盘框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020645516.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN211982132U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
吴玉国梁红强
申请人 ：
常州星启电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市钟楼区邹区镇邹新路201号
代理机构 ：
天津市弘知远洋知识产权代理有限公司
代理人 ：
陶涛
优先权 ：
CN202020645516.2
主分类号 ：
H04R9/06
IPC分类号 ：
H04R9/06 H04R9/04 H04R7/16
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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