本实用新型公开了一种物联网电子设备生产用材料切割装置，具体涉及切割装置技术领域，包括底座，所述底座两侧均设有调节机构；所述调节机构包括滑轨，所述滑轨内部设有滑槽，所述滑槽内部设有螺杆，所述螺杆一端设有连杆，所述连杆表面设有卡合齿环，所述连杆一端设有旋转盘，所述旋转盘底部设有横板，所述卡合齿环一侧设有固定齿板，所述固定齿板一侧设有固定板，所述固定板和横板表面均设有固定孔，所述固定孔内部设有固定杆，所述螺杆表面套接设有滑块。本实用新型通过调节机构对两个切割组件进行调节，通过夹持组件对电路板进行固定和输送，通过两个切割组件对电路板一次多段切割，整体使得本实用新型的切割效率更高。