防滴溅装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种防滴溅装置，其用于半导体生产制造工艺的硅片清洗机台，包括：盘体固定在硅片清洗机台制程机器人机械手的正下方，其用于承接硅片上滴落的清洗液；漏孔形成在盘体上，其用于将盘体承接的清洗液导出；漏管其第一端连接漏孔，其漏管放置在硅片清洗机台制程机器人的坦克链中随硅片清洗机台制程机器人一起移动，其第二端连接硅片清洗机台的清洗液收集槽。本实用新型通过在硅片清洗机台制程机器人机械手的下方设置盘体，将硅片上残留的清洗液收集，能避免清洗液滴溅到硅片清洗机台制程机器人上造成对机器人的腐蚀，也避免了滴溅腐蚀传送区域零部件，避免了生产线上可能产生的污染。
基本信息
专利标题 ：
防滴溅装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020646595.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212461606U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
黄景山裴雷洪张弢
申请人 ：
上海华力集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
焦天雷
优先权 ：
CN202020646595.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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