一种具有清理碎屑功能的电子元件钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了电子加工技术领域的一种具有清理碎屑功能的电子元件钻孔装置，包括底座，所述底座的顶部左右两侧均固定设置有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定设置有顶板，所述顶板的顶部固定设置有第一电机，所述第一电机的底部固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的下端螺接装配有套筒，所述套筒的底部固定设置有钻孔装置，所述钻孔装置包括固定连接套筒的底部的外壳，所述外壳的顶部的左右侧均开设有进风口，所述外壳的内腔的中心处固定设置有固定框架，所述固定框架的内腔固定设置有吹风机，所述外壳的内腔底部中心处固定设置有第二电机，所述第二电机的底部固定连接有钻头，本实用新型解决了钻孔碎屑的问题，提高工作的环境和效率。
基本信息
专利标题 ：
一种具有清理碎屑功能的电子元件钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020648563.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN213002738U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
陈均强
申请人 ：
于都县华冠电子有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市于都县贡江镇楂林工业园龙门路北侧
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202020648563.2
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00 B23B47/00 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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