一体化免拆装配式墙体模板
授权
摘要

本实用新型提供一体化免拆装配式墙体模板,涉及装配式墙体技术领域,包括上墙体模板和下墙体模板,所述上墙体模板的底部固定连接有预埋件,下墙体模板的顶部开设有预埋孔,预埋件的两侧面均设有插杆和开设有插孔。该一体化免拆装配式墙体模板,通过将上墙体模板底部的预埋件插入到下墙体模板顶部的预埋孔内部,当插杆伸入到上方的活动槽内部,挤压顶杆向转动腔的内部延伸,在转杆、挡块和矩形槽的作用下,使挡杆从下方活动槽内部的伸入插入到插孔的内部,将预埋件固定在预埋孔的内部,从而将上墙体模板和下墙体模板连接在一起,提高了上墙体模板和下墙体模板装配式的工作效率,还防止上墙体模板和下墙体模板水平方向上出现错位的现象。

基本信息
专利标题 :
一体化免拆装配式墙体模板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020650815.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-26
授权号 :
CN212656431U
授权日 :
2021-03-05
发明人 :
侯国辉
申请人 :
辽宁首嘉装配式建筑科技发展有限公司
申请人地址 :
辽宁省盘锦市盘山县东郭街道办事处2楼201室、202室
代理机构 :
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 :
李霞
优先权 :
CN202020650815.5
主分类号 :
E04B2/86
IPC分类号 :
E04B2/86  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造;墙,例如,间壁墙;屋顶;楼板;顶棚;建筑物的隔绝或其他防护
E04B2/00
建筑物的墙,例如,间壁墙;隔绝墙的构造;专门用于墙的连接
E04B2/84
现场浇制、浇灌或捣实筑成的墙
E04B2/86
在永久性模板中制作的
法律状态
2021-03-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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