气胀套加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了气胀套加工装置，包括底座、传动设备和打磨设备，所述传动设备和打磨设备均为与底座上，所述底座内设有第一电机和液压推动器；传动设备包括旋转柱、限位套和锁紧套，所述旋转柱底部设有固定盘，所述固定盘通过螺丝锁紧于旋转盘上，所述第一电机通过轴承与旋转盘连接，所述限位套上嵌合有气胀套本体，所述气胀套本体通过锁紧套锁紧固定；所述打磨设备包括打磨盘和液压升降器，所述打磨盘通过连接杆与液压升降器的升降柱固定。本气胀套打磨装置，通过传动设备配合打磨设备来实现对气胀套的打磨，实现自动化打磨，无需人工对气胀套位置进行调整，避免了流程的繁琐，有效的提高了打磨的效率。
基本信息
专利标题 ：
气胀套加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020652116.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212553033U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
李革李侠姜银楷
申请人 ：
瑞安市德信机械制造有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瑞安市锦湖街道虹桥北路东洋工业区8号
代理机构 ：
温州瓯越专利代理有限公司
代理人 ：
吕晋英
优先权 ：
CN202020652116.4
主分类号 ：
B24B9/00
IPC分类号 ：
B24B9/00 B24B5/36 B24B5/35 B24B41/06 B24B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置；其附件
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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