一种具有分体散热结构的低压开关柜
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种具有分体散热结构的低压开关柜，包括低压开关柜主体以及连接架，所述连接架安设于所述低压开关柜主体侧壁上，所述低压开关柜主体侧壁上开设有通气孔，所述连接架上设置有分体式连接结构，所述分体式连接结构内设置有风冷降温结构，本实用新型涉及电气设备技术领域，通过在低压开关柜主体侧壁上设置分体式连接结构，可以进行装配使用，有效的保证了低压开关柜主体的内部使用空间，在分体式连接结构内设置风冷降温结构，对进风进行除尘的同时，对除尘后的气体进行降温处理，实现对低压开关柜主体内部气体环境的降温调节，结构简单，散热速度快。
基本信息
专利标题 ：
一种具有分体散热结构的低压开关柜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020657428.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212182802U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
台文华
申请人 ：
沈阳森兰电气有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市铁西区景星南街90号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020657428.4
主分类号 ：
H02B1/30
IPC分类号 ：
H02B1/30 H02B1/56 H02B1/28
法律状态
2022-04-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H02B 1/30
申请日 : 20200427
授权公告日 : 20201218
终止日期 : 20210427
申请日 : 20200427
授权公告日 : 20201218
终止日期 : 20210427
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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