摄像头壳体的密封连接结构
授权
摘要
本实用新型属于摄像技术领域，特别涉及一种摄像头壳体的密封连接结构，壳体一的连接端面上开设有容纳密封胶的凹槽，凹槽的槽口沿与壳体二的连接端面贴合，凹槽的内槽壁上开设有缺口，缺口连通凹槽的槽腔与壳体一的内部腔室。本实用新型在密封连接壳体一、二时，多余的密封胶将从缺口处排出凹槽，从而能在保障摄像头壳体密封性能的同时保证摄像头壳体的外观品质。
基本信息
专利标题 ：
摄像头壳体的密封连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020659237.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-25
授权号 ：
CN211702180U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
许永华梅炜炜陈静汪涛沈家栋
申请人 ：
合肥晟泰克汽车电子股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区合掌路27号
代理机构 ：
合肥诚兴知识产权代理有限公司
代理人 ：
汤茂盛
优先权 ：
CN202020659237.1
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225
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法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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