一种具有超薄外形TVS产品
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有超薄外形TVS产品，包括TVS芯片、外露PAD和塑封体，TVS芯片由塑封体包裹，TVS芯片整体减薄到30‑50um，在该减薄后的芯片背面电镀金属层，通过共晶的方式将该芯片与框架基岛连接，并通过金属线将该芯片与另一个框架基岛相连，实现电路通道，由框架基岛作为该芯片的载体，由塑封体将该芯片的正面和侧面包覆。本实用新型先将TVS芯片正面和侧面用塑封材料包裹，然后背面进行研磨减薄到30‑50um，突破了传统框架类封装体厚度决定芯片厚度的束缚，同时能实现更小更薄尺寸封装，满足目前市场小型化TVS产品需求。
基本信息
专利标题 ：
一种具有超薄外形TVS产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020661720.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212434611U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
杜牧涵王允赵德益赵志方崔石焦高小丽
申请人 ：
上海维安半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区施湾七路1001号
代理机构 ：
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 ：
董梅
优先权 ：
CN202020661720.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L21/56 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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