一种芯片切割缺水报警停机系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片切割缺水报警停机系统，包括底座,所述底座的顶部固定连接有固定架，所述固定架顶部的一侧固定连接有水箱，所述水箱的内部设置有水泵，所述水泵的上方且位于水箱内壁的上固定连接有水位传感器，所述水箱的顶部设置有报警器，所述固定架的顶部且位于水箱的一侧设置有气缸，所述气缸的伸缩端与活动板的顶面固定连接。该芯片切割缺水报警停机系统，通过设置水箱、水泵、水位传感器和报警器之间的联动关系，方便对切割掉的碎屑进行冲洗，避免碎屑粘粘在芯片表面，通过设置芯片放置机构，方便对芯片进行固定，避免切割时芯片移动，造成切割偏移，影响产品质量，且操作简单方便，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片切割缺水报警停机系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020661798.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212342575U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
陈浩平章泽润
申请人 ：
无锡芯坤电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区清扬路下甸桥南堍
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020661798.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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