镭射去浇口设备
授权
摘要
本实用新型属于加工设备技术领域，涉及一种镭射去浇口设备，包括引导装置和位于引导装置上方的镭射装置，所述引导装置包括支架和在支架上方沿着X轴设置的引导块，所述引导块的侧方具有用来让产品沿着X轴滑动的引导槽，所述引导槽的出口下方设有滑料坡，所述镭射装置具有调节座和位于调节座上的镭射切割仪，所述镭射切割仪沿着Z轴向下对产品露出引导槽的部分切割。本设备能够高效实现产品浇口的切除，并且平稳落料，保证质量，提高产能。
基本信息
专利标题 ：
镭射去浇口设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020662820.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212194075U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
石明祥史广星鲍国良
申请人 ：
江苏思瑞奕精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市东台市东台经济开发区经十路西侧、振兴路南侧
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202020662820.8
主分类号 ：
B29C45/38
IPC分类号 ：
B29C45/38 B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/38
浇口或内浇口的切断装置
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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