半封闭腔体焊接件的焊接工装

授权

摘要

本实用新型公开了一种半封闭腔体焊接件的焊接工装，包括上面板和下面板，上面板通过管柱设置在下面板上，管柱包括两个管径不同的上管柱和下管柱，下管柱的一端截面与下面板的一侧连接，下管柱的另一端截面设置有与下面板平行的定位板，上管柱的一端截面与定位板连接，上管柱的另一端截面设置有与定位板平行的上面板，定位板上设置有环绕上管柱设置的条形孔；本实用新型通过在定位板上下两侧面设置支撑定位块，并配合定位板上的U型孔，实现对半封闭腔体的定位，结合旋转机构，实现快速旋转焊接，具有节省焊接时间，提高工作效率。

基本信息

专利标题：

半封闭腔体焊接件的焊接工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020665309.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-27

授权号：

CN212420215U

授权日：

2021-01-29

发明人：

刘炎杰荆宝锋罗树华时宏杰

申请人：

郑州明泰交通新材料有限公司

申请人地址：

河南省郑州市荥阳市中原路与织机路交叉口西北角

代理机构：

郑州金成知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

郭增欣

优先权：

CN202020665309.3

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04 B23K37/047