可在孔壁焊接的螺柱组件

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摘要

一种可在孔壁焊接的螺柱组件，其应用于一电路板上，该电路板上对应该螺柱组件开设一开孔，其包括：一螺柱，其具有一柱体以及一由该柱体径向延伸形成的环形凸缘,该柱体轴向开设一通孔，该柱体的直径略小于该开孔的直径，使得该柱体插入该开孔内后，该柱体的外周缘与该开孔的内周缘之间具有间隙，该环形凸缘的直径大于该开孔的直径，该环形凸缘可焊接于该电路板上；以及一橡胶塞，其为高温胶塞，具有一塞柱以及一挡缘，该塞柱的直径略大于该柱体的通孔，该塞柱可挤压变形由该通孔的底部塞入该通孔内，该挡缘的直径大于该柱体的外径且小于等于该开孔的内径，使得当该塞柱塞入该通孔内后，该挡缘可延伸至该螺柱与该开孔之间的间隙中。

基本信息

专利标题：

可在孔壁焊接的螺柱组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020667984.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-27

授权号：

CN212536391U

授权日：

2021-02-12

发明人：

李日新

申请人：

佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020667984.X

主分类号：

F16B37/06

IPC分类号：

F16B37/06