一种导热垫片生产加工用原料铺平装置

授权

摘要

本实用新型涉及导热垫片生产加工技术领域，尤其为一种导热垫片生产加工用原料铺平装置，包括基板和摊料板，所述基板的顶侧设置有摊料板，所述基板的顶端固定连接有铺平装置，所述铺平装置包括第一固定块、第一电机、第一螺旋杆、移动块、第一限位杆、摊料桶、滑动块和第二电机，所述基板的顶端固定连接有第一固定块，所述基板的顶端固定连接有厚度调整装置，本实用新型中第一电机通过第一螺旋杆在第一限位杆的限位下带动移动块移动，从而带动摊料桶和第二电机移动，在移动过程中，第二电机带动摊料桶旋转，从而对摊料板上的原料进行摊平，避免垫片中间和边缘的厚度不一致，增加装置的实用性。

基本信息

专利标题：

一种导热垫片生产加工用原料铺平装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020669580.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-27

授权号：

CN212241832U

授权日：

2020-12-29

发明人：

廖启顺郑月灯吴锦龙

申请人：

赛伦（厦门）新材料科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市海沧区坪埕中路19号301单元

代理机构：

厦门原创专利事务所(普通合伙)

代理人：

徐东峰

优先权：

CN202020669580.4

主分类号：

B29C43/34

IPC分类号：

B29C43/34 B29C43/58 B29C43/32