本实用新型公开了一种自动磨胶装置，包括输送装置、打磨装置、定位装置和压紧装置；输送装置包括支架、主动轮、主驱动电机、从动轮和传送皮带；打磨装置包括架空支架和磨棒；压紧装置包括压紧盖板和两个压紧气缸。打磨装置设置在输送装置的中部位置且位于输送装置的上方，压紧装置位于打磨装置与输送装置之间，定位装置设置在输送装置的前部。本实用新型代替人工对半导体溢胶进行打磨，降低工人劳动强度，打磨效率高且能够保证打磨时半导体均匀的受力，提高打磨的质量，有利于保护内部芯片，可以根据不同的芯片调节磨轮的位置，使用方便。