FPC邦定工艺的吸附对位预压装置

授权

摘要

本实用新型提供一种FPC邦定工艺的吸附对位预压装置，包括安装在动力机构上的压头主体，设置在压头之内的加热模块，其特征在于，还包括固定在压头主体上用于真空吸附及压合FPC的透光的真空吸附压条，安装在所述压头主体与所述真空吸附压条之间的灯光模块。本实用新型提供的吸附对位预压装置使用压头主体内置光源，光线从压头主体发出并透过真空吸附压条后投射于FPC表面对位Mark点上，利用FPC具有一定透光性且Mark点不透光的性质，使Mark点投射后的CCD成像均为黑色外形轮廓，且周围成像为白色，使其图像轮廓更加清晰，显著提高了Mark点识别特征，便于CCD拍摄自动识别并提高对位精度，减少FPC识别报警抛料和图像识别误差，提升设备加工效率及良品率。

基本信息

专利标题：

FPC邦定工艺的吸附对位预压装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020678687.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-28

授权号：

CN211909342U

授权日：

2020-11-10

发明人：

杨秀元

申请人：

深圳市立德通讯器材有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区桃源办事处光前村工业区15栋3层

代理机构：

深圳市康弘知识产权代理有限公司

代理人：

朱建霞

优先权：

CN202020678687.5

主分类号：

H05K3/36

IPC分类号：

H05K3/36