一种含有半导体片组合形成的高效制热制冷装置结构
授权
摘要
本实用新型公开一种含有半导体片组合形成的高效制热制冷装置结构，包括半导体、内置压盖、连接轴，内循环内芯，上压板和下压板，所述半导体的一端设置上压板，另一端设置下压板；所述内循环内芯为正三棱柱状，所述内循环内芯中轴线上穿插连接轴；在内循环内芯的侧面均设置安装部，位于安装部外侧设置限位孔，所述半导体通过连接螺栓固定在安装部上。本实用新型改进巧妙，改进了半导体芯片的组合结构，采用柱状形式，能够增加制热制冷的效率，其COP值高，制热效率高、制冷温差大，整体结构紧凑、小型高效，便于携带的特点，可以辅助使用在家居、行车、郊游等领域。
基本信息
专利标题 ：
一种含有半导体片组合形成的高效制热制冷装置结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020680828.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN212511919U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
吴明
申请人 ：
重庆泊利玺智能科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市万州区联合路4号（万州经开区）311室128号
代理机构 ：
重庆嘉禾共聚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴迪
优先权 ：
CN202020680828.7
主分类号 ：
F25B21/02
IPC分类号 ：
F25B21/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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