一种移动式半导体电路板维修工作台
授权
摘要
本实用新型公开了一种移动式半导体电路板维修工作台，包括：手提箱体、翻盖、第一收纳槽、电烙铁、第二收纳槽、焊接夹具、支撑机构和控制按钮；翻盖沿左右方向通过合页铰接在手提箱体的顶端后侧；第一收纳槽开设在所述手提箱体的顶端右侧；电烙铁放置在所述第一收纳槽的内腔；第二收纳槽开设在所述手提箱体的顶端左侧；焊接夹具设置在所述第二收纳槽的内腔；四个所述支撑机构分别沿上下方向安装在所述手提箱体的底端四角；控制按钮内嵌在所述手提箱体的顶端前侧中心位置。该移动式半导体电路板维修工作台，可实现电烙铁和焊接夹具平台的一体化，便于工作人员装置携带，并且可实现夹具平台的自动翻转，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种移动式半导体电路板维修工作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020684624.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211909332U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
四川奇川科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市彭州市彭州工业开发区护贤西二路89号8栋附101号
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓文武
优先权 ：
CN202020684624.0
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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