一种用于半球壳体的打孔工装

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于半球壳体的打孔工装；用于半球壳体的打孔操作，包括：底座、分度板、固定机构；底座设有底座安装基准平面，底座的基准平面设有分度板卡槽，分度板通过底部固定盘套接在分度板卡槽内固定；底座安装基准平面具有倾斜角度，该倾斜角度与待加工的半球壳体的孔位偏轴角度相同。本实用新型操作简易，定位快，精度高，质量稳定。本实用新型直接适用于普通数显铣床加工，降低了对加工设备要求，减少了加工成本。本实用新型简化了对普通铣床加工的操作，减少了普通铣床的操作时间，大幅地降本增效，保证了质量稳定性。

基本信息

专利标题：

一种用于半球壳体的打孔工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020685251.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-29

授权号：

CN212683182U

授权日：

2021-03-12

发明人：

沈晓钦何杰王金海江鹏鹏齐研博

申请人：

上海玻璃钢研究院有限公司

申请人地址：

上海市奉贤区浦星公路5200号

代理机构：

上海天翔知识产权代理有限公司

代理人：

刘粉宝

优先权：

CN202020685251.9

主分类号：

B23Q3/06

IPC分类号：

B23Q3/06