充电插头镭射装置
授权
摘要

本实用新型属于充电插头加工设备技术领域,尤其涉及一种充电插头镭射装置,包括机架、支架、镭射机、定位机构和夹持机构;所述机架上设有加工台,所述支架设于所述加工台上以用于安装所述镭射机,所述镭射机安装于所述支架上以用于雕刻充电插头,所述定位机构设于所述加工台上并位于所述镭射机的下方,所述定位机构上开设有定位槽以用于定位充电插头,所述夹持机构设于所述加工台上并位于所述定位机构的旁侧,所述夹持机构上分别安装有第一夹持块和第二夹持块以用于夹紧充电插头;这样进行两次定位后再对充电插头进行雕刻,明显不会出现晃动的情况,提高了加工质量,有利于降低企业的生产成本。

基本信息
专利标题 :
充电插头镭射装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020685341.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-28
授权号 :
CN212665203U
授权日 :
2021-03-09
发明人 :
何桥
申请人 :
广东金滨智能科技有限责任公司;四川金滨智海科技有限责任公司;湖南金泓电子科技有限责任公司;陕西金滨电子科技有限责任公司;陕西金濬电子科技有限责任公司;惠州金滨电子科技有限责任公司;金泓国际电子有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区惠环街道西坑工业区永光小区1号厂房二楼
代理机构 :
东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
卿高山
优先权 :
CN202020685341.8
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-03-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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