小口径上装式球阀阀体自补偿低摩擦研磨工装
授权
摘要
本新型涉及一种工装，具体说涉及一种用于小口径上装式球阀阀体研磨的自补偿低摩擦实用工装。一种小口径上装式球阀阀体自补偿低摩擦研磨工装，包括支架组件，在支架组件上设置传动轴，传动轴通过自补偿低摩擦传动装置与斜度底板固定连接，并且传动轴能控制斜度底板往复运动，继而带动研磨板往复运动，使得研磨板与被研磨密封面之间产生研磨作用。本新型装置具有如下技术特点：1.结构巧妙、易于操作；2.工装使用过程中摩擦力较低；3.弹性原件具有自补偿功能。
基本信息
专利标题 ：
小口径上装式球阀阀体自补偿低摩擦研磨工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020688061.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN212287047U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
陈尚书袁红亚张皓
申请人 ：
中核苏阀科技实业股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市珠江路501号
代理机构 ：
核工业专利中心
代理人 ：
刘昕宇
优先权 ：
CN202020688061.2
主分类号 ：
B24B15/04
IPC分类号 ：
B24B15/04 B24B41/00 B24B37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B15/00
适用于磨削基座面的机床或装置；及其附件
B24B15/04
在阀件上
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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