热电堆芯片

授权

摘要

本实用新型提供了一种热电堆芯片。热电堆芯片包括衬底和设置在衬底上的绝缘层，热电堆芯片还包括热电偶组件，热电偶组件包括：多个热电偶对，各热电偶对均具有热结部，多个热电偶对沿预设方向分布，以使多个热电偶对的热结部沿预设方向间隔设置；预设方向为从衬底的中部至衬底的外周面的方向；其中，热电偶组件为多个，多个热电偶组件沿衬底的周向分布。本实用新型有效地解决了现有技术中热电堆芯片的红外吸收效率较低的问题。

基本信息

专利标题：

热电堆芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020691064.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-29

授权号：

CN211578790U

授权日：

2020-09-25

发明人：

林苡任陈道坤曾丹史波马颖江

申请人：

珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司

申请人地址：

广东省珠海市前山金鸡西路六号

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

董文倩

优先权：

CN202020691064.1

主分类号：

H01L35/32

IPC分类号：

H01L35/32 H01L35/28