一种便于拆卸的打标机
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于拆卸的打标机,涉及打标机技术领域。本实用新型包括底座、固定板、打标机本体,底座的上侧安装有挡板、挡板的一侧开设有凹槽,挡板的上侧安装有空心桶,空心桶的一侧开设有开口,开口的一侧安装有卡件,空心桶的内部滑动连接有卡柱,卡柱的一侧安装有卡杆,且卡杆与卡件卡接,固定板一侧安装有卡板,卡板的内部开设有卡孔,且卡孔与卡柱卡接;打标机本体的一侧安装有连接件。本实用新型通过在固定板的一侧开设槽道,槽道一侧安装电动导轨,电动导轨一侧安装第一滑块,且凸板的一侧配有相应的第二滑块,实现了连接件在固定板上的滑动连接,从而方便了打标机本体与底座之间距离的调整,从而提高了装置的稳定性。
基本信息
专利标题 :
一种便于拆卸的打标机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020691455.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-29
授权号 :
CN212495982U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
田璐皮玉江陈阿楼
申请人 :
标克光电科技(杭州)有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区红垦农场红泰六路489号9幢2单元
代理机构 :
余姚德盛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴晓微
优先权 :
CN202020691455.3
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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