一种激光切割制作通槽的辅助治具
授权
摘要
一种激光切割制作通槽的辅助治具，其包括上下贴合、大小一致的上、下垫板；其中，上垫板，其上纵横均匀设置若干环形凹槽，所述环形凹槽形成矩阵排列；所述环形凹槽中央及环形凹槽与环形凹槽之间设置吸附孔，所述吸附孔成矩阵排列；上垫板四周边部均匀设置若干气孔；且，上垫板边部相对的两侧各设有上定位孔；下垫板，其上对应所述上垫板上矩阵排列的吸附孔设置纵横布置的凹槽，且，对应矩阵排列的吸附孔设置通气孔，所述通气孔形成矩阵排列；所述下垫板边部对应所述上垫板上定位孔设置下定位孔。本实用新型所述辅助治具能够有效避免PCB表面碳化的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切割制作通槽的辅助治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020692348.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211656549U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
许托宋景勇陈雄飞杜文清刘江冯后乐邓彬彬
申请人 ：
上海美维科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区联阳路685号
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
竺明
优先权 ：
CN202020692348.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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