一种用于焊条生产的药皮处理设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于焊条生产的药皮处理设备，包括粉碎箱，所述粉碎箱内安装有2个互相配合的粉碎辊，所述出料口的下方设有筛选结构；所述加料斗内安装有2个导料板，所述导料板的顶端与加料斗的内壁铰接，且导料板的底端与加料斗的内壁活动连接；所述粉碎箱的外侧还设有用于带动所述第一滑座滑动的动力结构；所述粉碎箱的外侧安装有2个电机固定板，所述电机固定板均与粉碎箱滑动连接，所述电机固定板分别与和其相对应的第二滑座固定连接。本实用新型所述的用于焊条生产的药皮处理设备，粉碎辊之间的间距可调，进而根据块状药粉的体积大小调节粉碎辊之间的间距，以对药粉进行充分的粉碎，粉碎后过筛达到再次使用的标准。
基本信息
专利标题 ：
一种用于焊条生产的药皮处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020692486.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN212402734U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
侯云昌侯怀礼袁光华
申请人 ：
天津市金桥焊材集团股份有限公司
申请人地址 ：
天津市东丽区开发区六经路1号
代理机构 ：
天津滨海科纬知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘莹
优先权 ：
CN202020692486.0
主分类号 ：
B65G65/40
IPC分类号 ：
B65G65/40 B02C4/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G65/00
装载或卸载
B65G65/30
装填或排空料仓、料斗、罐或类似容器的方法或装置，而不包括这些方法或装置在特殊的化学或物理工艺过程中的使用或在特殊机械上的应用，例如不包含在其他单个小类中的
B65G65/34
排空装置
B65G65/40
从顶部以外的位置排空的装置
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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