一种光学晶体加工用烧结装置

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摘要

本实用新型公开了一种光学晶体加工用烧结装置，包括烧结箱体，所述烧结箱体中部两侧内壁均固接有分隔板，两块所述分隔板之间隔成加热室，加热室底部开设有导气孔，分隔板与烧结箱体之间隔成烧结室，所述加热室的前端固接有密封板，烧结室背离加热室一端均通过合页转动连接有密封门体，所述密封门体前端面中心位置开设有矩状孔，矩状孔内壁固接有防爆玻璃，且防爆玻璃内壁中部还固接有温度计，所述加热室外顶面通过螺钉固接有伺服电机，伺服电机的输出端穿过烧结箱体顶面并固接有散风叶片。本实用新型设计合理，结构精简，在对光学晶体烧结时气体流通性好，且光学晶体的上下料便捷，大大提高了光学晶体烧结的工作效率。

基本信息

专利标题：

一种光学晶体加工用烧结装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020693214.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-29

授权号：

CN212109530U

授权日：

2020-12-08

发明人：

张琦吕志萍

申请人：

安徽火天晶体科技有限公司

申请人地址：

安徽省铜陵市铜陵开发区翠湖二路中科大创业园4号楼

代理机构：

合肥汇融专利代理有限公司

代理人：

杨家坤

优先权：

CN202020693214.2

主分类号：

F27B21/08

IPC分类号：

F27B21/08 F27B21/10 F27B21/12 F27D5/00 F27D7/04