一种半轴毛坯校正检测工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种半轴毛坯校正检测工装，属于半轴校正技术领域，包括底座、检测部、支撑块、顶升机构；检测部包括检测架和检测仪；支撑块整体呈凹槽形，滑动连接于底座顶面；槽体下部两侧设有侧壁开孔的空腔，槽体底部呈圆弧形支撑位；顶升机构包括分别水平设于支撑块两端的气缸、与气缸活塞端连接的连杆、与连杆连接的矩形架及套设于矩形架上的滚动轴承；连杆贯穿空腔通孔与支撑块形成活动穿插连接；矩形架及滚动轴承设置于空腔内；所述滚动轴承的轴心高度不高于半轴毛坯工件放置于支撑块槽体底部时的轴心高度。本实用新型能一次装夹完成半轴毛坯的检测和校正，解决了现有的半轴毛坯校正检测操作繁琐费力、检测效率低、校正效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半轴毛坯校正检测工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020700616.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211824153U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
吴浩田张德健廖才斌
申请人 ：
四川联茂机械制造有限公司
申请人地址 ：
四川省雅安市工业园区
代理机构 ：
成都欣圣知识产权代理有限公司
代理人 ：
王淇
优先权 ：
CN202020700616.0
主分类号 ：
G01B5/00
IPC分类号 ：
G01B5/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/00
以采用机械方法为特征的计量设备
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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