一种基于平面元件的升压降压boost buck电路
授权
摘要
本实用新型提供一种基于平面元件的升压降压boost buck电路，包括boost‑buck芯片、与所述boost‑buck芯片的SW1接点和SW2接点相连接的电感电路、与所述boost‑buck芯片的Vout接点和FB接点相连接的二极管电路以及分别与所述boost‑buck芯片的Vin接点、Vout接点、SHDN/SS接点以及Vc接点相连接的第一电容电路、第二电容电路、第三电容电路以及第四电容电路；所述第一电容电路、第二电容电路、第三电容电路以及第四电容电路的输出端接同一公共地，上述电路结构结合平面元件的设计可以大大减少FPC/PCB的面积以及提高电子产品的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于平面元件的升压降压boost buck电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020701101.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212163166U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
李峰卢星华陶玉红
申请人 ：
深圳市峰泳科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区南湾街道桂芳园四期瑞香阁K102
代理机构 ：
深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨波
优先权 ：
CN202020701101.2
主分类号 ：
H02M3/04
IPC分类号 ：
H02M3/04 H02M1/00 H05K1/02
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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